LED封裝技術和結構先后擁有了引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式（COB）四個階段。
（1）引腳式（Lamp）LED封裝
LED腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。常 用3～5mm封裝結構，一般用于電流較?。?0～30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規模集成時也可作為顯示 屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般高于100K／W），壽命較短。
（2）功率型LED封裝
LED芯片及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10～20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此， 管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達 1871m，光效44.31 lm／W綠光衰問題，開發出可承受10W功率的LED，大面積管；尺寸為2.5mm X2.5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001 lm，作為固體照明光源有很大發展空間。
（3）表面組裝（貼片）式（SMD）LED封裝
早在2002年，表面貼裝封裝的LED（SMDLED）逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。
SMDLED是目前LED市場占有率最高的封裝結構，這種LED封裝結構利用注塑工藝將金屬引線框架包裹在PPA塑料之中，并形成特定形狀的反射杯，金屬 引線框架從反射杯底部延伸至器件側面，通過向外平展或向內折彎形成器件管腳。改進型的SMDLED結構是伴隨著白光LED照明技術出現的，為了增大單個 LED器件的使用功率以提高器件的亮度，工程師開始尋找降低SMDLED熱阻的辦法，并引入了熱沉的概念。這種改進的結構降低了最初SMDLED結構的高 度，金屬引線框架直接置于LED器件底部，通過注入塑料圍繞金屬框架形成反射杯，芯片置于金屬框架之上，金屬框架通過錫膏，直接焊接于線路板上，形成垂直 散熱通道。由于材料技術的發展，SMD封裝技術已經克服了散熱、使用壽命等早期存在的問題，可以用于封裝1～3W的大功率白光LED芯片。
（4）COB-LED封裝
COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優勢。PCB 板可以是低成本的FR-4材料（玻璃纖維增強的環氧樹脂），也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫 下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMD相比，不僅大大提高了封裝功 率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W／m·K）。
從成本和應用角度來看，COB將成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還 有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸人電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外 殼。傳統的LED燈具做法是：LED光源分立器件—MCPCB光源模組—LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且 成本較高。實際上，如果走“COB光源模塊—LED燈具”的路線，不但可以省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。
總之，無論是單器件封裝還是模組化COB封裝，從小功率到大功率，LED封裝結構的設計均圍繞著如何降低器件熱阻，改善出光效果以及提高可靠性而展開的。
李S
蔣S
Amy
蔣S